Softverski BIOS prekidačja

Prebacite se s OC BIOS-a na sekundarni način rada ili natrag koristeći naš TriXX softver za brzo i jednostavno prebacivanje između vaših dualnih BIOS načina rada.

Vapor-X hlađenje

Vapor Chamber je montiran u kontaktu s površinom glavnog čipa i memorije. Budući da cijelo područje prenosi toplinu istom brzinom, modul Vapor-X projektiran je da radi učinkovitije od bakrenog hladnjaka pri odvođenju topline. Nakon dobivanja topline, izvor topline se gura do fitilja za isparavanje kako bi započeo proces rasipanja topline. Zbog ekstremno niskog tlaka, radna tekućina i čista voda lako se isparavaju i prenose kroz vakuum dok ne dođu do kondenzacijskog fitilja koji je uz ohlađenu površinu. Odavde se vraća u tekuće stanje pri čemu se tekućina kapilarnim djelovanjem apsorbira u transportni fitilj i vraća natrag prema fitilju za isparavanje. Sustav reciklirane tekućine nastaje kada izvor topline ponovno zagrije tekućinu i ona se ponovno ispari pomoću fitilja za isparavanje kako bi se ponovno pokrenuo proces hlađenja Vapor-X.

WAVE dizajn peraja i dizajn pera u obliku slova V za hlađenje GPU-a

The WAVE Fin Design reduces friction when the wind goes into the fin module resulting in a reduction of the wind cut noise.

The V-shape fin design on top of the GPU accelerates and centralizes the air flow around the GPU to dissipate heat efficiently.

Okvir od tlačno lijevane legure aluminija i magnezija i hladnjak na prednjoj ploči

Okvir od lijevanog aluminija i legure magnezija koji obavija strane PCB-a pomaže u jačanju strukturalne krutosti pokrova kako bi se stvorila jaka, otporna na ogrebotine i visokokvalitetna završna obrada koja podiže estetiku i snagu grafičke kartice. Prekrivajući cijelu tiskanu ploču, lijevani hladnjak na prednjoj ploči hladi VRM, memoriju i prigušnice, što rezultira superiornom disipacijom topline za vrhunski protok zraka i performanse hlađenja.